SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

IT之家 9 月 4 日消息，据台媒 TechNews 报道，SK 海力士资深副总裁兼(jiān)封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合国(guó)际高峰论坛上(shàng)表示，HBM 内存的“客制化”关键在于基础(chǔ)裸片。

李康旭(xù)表示，标准 HBM 内存和客户定制(zhì) HBM 内存采用同种(zhǒng) DRAM 裸片，但 Base Die 基础(chǔ)裸(luǒ)片存在差(chà)异。定
制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的电路 IP，预计还可提升芯(xīn)片效率。

SK 海力士自(zì) HBM4 世代起采用逻辑(jí)半导体(tǐ)工艺的 HBM 内
存基础裸片。此(cǐ)外李康旭此(cǐ)番演讲的(de)演示文稿显示，SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术该企业在 HBM4 上将对基础(chǔ)裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die，也强(qiáng)调了(le)基础(chǔ)裸片(piàn)愈发重要的逻辑功能。

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计(jì)的报道(dào)，李康旭则称未来相关产(chǎn)品(pǐn)确将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存控制器，固态硬盘的 SoC 主控也(yě)将应用这项技(jì)术(shù)。

演讲还提到，客(kè)户(hù)对 3D SIP（IT之家注：系统级(jí)封装(zhuāng)）感兴趣，演示文稿中(zhōng)也展(zhǎn)示(shì)了将 HBM 内存同处理器垂(chuí)直堆叠的(de) HBM5 设计(jì)可(kě)能。

对(duì)于部分 AI 芯片创企(qǐ)在设计中(zhōng)放弃使用 HBM 内存，李康旭(xù)认为这主要仍取决于产品应SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术用：

HBM 内存价格昂贵，部分公司(sī)转向(xiàng)非 HBM 解决方案(àn)，但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在非SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术 HBM 内(nèi)存也适合的应用场景。

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