半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒体(tǐ)报道，英特尔(ěr)波 兰半导体封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助。

报道称
，波(bō)兰政府表示，欧盟委员(yuán)会(huì)已批准波兰向英特尔的半导体组装和测 试工(gōng)厂提(tí)供超过74亿兹罗(luó)提（约19.1亿美元）的国家援助(zhù)。

据悉，这项投资符合(hé)《欧洲芯片法案》，该法案预计将动员超过430亿欧元的(de)公共和私人投(tóu)资(zī)，以支 持
半导体产业的发展。英特尔表示，支持欧盟到2030年将其全球半导体生产市(shì)场份额提升到至少20%的目标，并正在投资建立具(jù)有弹(dàn)性且地理平衡的全球半导 体供应(yīng)链。

2023年6月(yuè)，英特尔
宣布，计划在波兰弗(fú)罗茨(cí)瓦夫附近(jìn)建设一座尖端的半导体组装和测试工厂。英特尔预计 该工厂(chǎng)投(tóu)资额高达46亿美元，并具(jù)备扩建能力，将有助于满足英特尔预(yù)计到2027年对组装和测试能力的关键需求。

波兰(lán)副总理Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年(nián)提供超过74亿兹罗(luó)提的公共援助。如 今，这笔(bǐ)投资的价值，无论是援助方案还是(shì)总额，都超过250亿兹罗提。

不过，对于此次向(xiàng)英特尔提供资金补助，波兰须通过有关发(fā)放公共资金的立法，然后正式通知欧(ōu)盟委员会，然后才能与 英特尔完成交(jiāo)易。波兰数字事务(wù)副部长达里乌什·斯坦(tǎn)德斯基（Dariusz Standerski）表示：“我们估计(jì)整个过程将在年底前完成。”

众所周知，此(cǐ)前宣布重回晶圆代工领导(dǎo)地位的(de)英特尔提出了多项建厂(chǎng)计(jì)划。例如在欧(ōu)盟芯片法案提出后不久，英特尔便宣布将投资330亿欧元在欧洲建设半导体供(gōng)应链(liàn)，分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利等地建造多家新的微型芯(xīn)片(piàn)工(gōng)厂或研发设施。

不过，由于(yú)制造(zào)业务出现亏(kuī)损，英(yīng)特尔不得(dé)不暂停其(qí)中的部分建厂计划以削减资本
支出(chū)，其中包括法国和意大利半导体大厂，进账19.1亿美元工(gōng)厂。而与(yǔ)波
兰项目密(mì)切相 关的德国厂，由于德国 政府计划提供的100亿(yì)欧元补贴尚未能获得欧盟批准，为该项目的(de)建设(shè)增加了(le)更多的不确定性。

对此(cǐ)，英特尔发言人拒绝发(fā)表评论，只 是重申公司希望服务欧洲客户并“执行(xíng)我(wǒ)们的计划”。而这项耗资330亿美元的项(xiàng)目仍在等待欧盟批准，破土动工(gōng)的时间最早被推迟到2025年5月。

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