智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽

　　随着智能(néng)网联汽(qì)车的发(fā)展(zhǎn)，软硬一体和软(ruǎn)硬解耦成为行业高频词汇。

　智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？　在(zài)燃油车时代的分布(bù)式架构下，ACC、AEB等辅助功能跟传感(gǎn)器中的MCU（微控(kòng)制单元(yuán)）绑定，彼(bǐ)此之间割裂，软硬件高(gāo)度耦合。但是在(zài)软(ruǎn)件定义汽(qì)车的时代，这一局面被打破。现阶段智能
驾驶软硬件既有解耦的需求，也有结合的必要。以车辆开发周期为例，从
60个月压缩到12个月，汽车(chē)越来越类似于一(yī)个电子产品，如
果不(bù)能快速迭代(dài)，很快就会被消费者抛弃。

　　在此(cǐ)背(bèi)景下，传(chuán)统高度耦合的软硬件显然限制了产品的迭代。与此同时，软硬件的迭(dié)代周期并不同步，软件(jiàn)的迭代速度更快、边际成本更低，硬件则反之。这意味着，只有软硬件解耦分离，才能解
决效率和成本问(wèn)题。

　　对于主(zhǔ)机厂(chǎng)来说，其希望软硬件能够(gòu)彻底解耦，越(yuè)彻底越好(hǎo)。直接从软硬(yìng)一体(tǐ)的传统(tǒng)黑盒的(de)交(jiāo)付模(mó)式改为软硬(yìng)分(fēn)离的白盒开放模式，最好能把中间件打造成一个通用的
软件(jiàn)平台
，形成一些标(biāo)准 化、模块化接口，做到芯片(piàn)、系统能够随便换，哪(nǎ)家(jiā)便(biàn)宜(yí)用哪家。借(jiè)此提升效(xiào)率、提
高对 供(gōng)应链的掌控度以及话语权。

　　但值得注意(yì)的是，软硬(yìng)解耦需要对硬件和需(xū)求进行抽(chōu)象，通过中间件提供接口(kǒu)标准化定义(yì)和模块(kuài)化设计。这就要求底(dǐ)层 平台进一步开放，但
开放必然会对安全提出挑战。

　　而从
头部智驾公司(sī)的(de)情况来看，目前呈智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？现出两大(dà)特征：一是其通过股权合资深度绑定车(chē)企，构建稳固可靠的合作关系。二是(shì)其普遍倾向于软硬
一体 ，即(jí)由同一个公司完成芯片、算(suàn)法、操作系统和中间
件(jiàn)的全栈开发，通过(guò)硬件(jiàn)和软件(jiàn)的集成实现提(tí)高性能(néng)、简化操作(zuò)和提升(shēng)可靠性的功效，优势(shì)尽显。

　　在(zài)笔者看来，影响软硬一体策略判定的三个要素，分别是技术
成(chéng)熟度、技术掌(zhǎng)握度和整体收(shōu)益。当满足其中一条(tiáo)时，公司就具备考(kǎo)虑软硬一体(tǐ)的条件 ；满足其中两条时，公司就会具有推动软硬一(yī)体的动力(lì)；如果(guǒ)三条全部满足，则软(ruǎn)硬一体就是公司在当前的最优策略。

　　在自动驾(jià)驶(shǐ)行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的(de)高低(dī)阶(jiē)而有所不(bù)同：对高阶智驾(jià)算法等关键(jiàn)能力，主机厂不惜重金研发(fā)，自研比例越来越高；对(duì)低阶智驾
，主
机厂(chǎng)往(wǎng)往会直接 采用供 应商 的软(ruǎn)硬一体方案，并向标准化(huà)方向发展，用以降本增效(xiào)——只有当芯片(piàn)算力远大智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？于实际应用的需求、解决方(fāng)案与芯片算力的适配不(bù)再成为核心能力(lì)时，主机厂就会将软(ruǎn)硬解耦提上日程。

　　可以看(kàn)出，软硬一体与软硬解(jiě)耦(ǒu)是一体两面，长期来看市场会形成两者并存的(de)态势。不过由于(yú)当前算法仍
在快速迭代，对(duì)算力的需求仍处于
激增状态。目(mù)前仍然(rán)是芯片算(suàn)力(lì)配合算法需求进行不断提升。综上，笔者认为，在很长一段时间内，软硬一体的公司在市场上会(huì)体现出更(gèng)强的竞争力，软(ruǎn)硬一体策略仍然会是
行业主流。

责任编辑：何(hé)松琳

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