申万一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45刚结婚是不是会天天做％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局(jú)面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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