5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端(d下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长uān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施(shī)停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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