集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重campus是什么意思 campus是国誉吗量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tócampus是什么意思 campus是国誉吗ng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便(biàn)了campus是什么意思 campus是国誉吗应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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