金融界4月21日消息 本川智能发(fā)布(bù)异动公告，公司已就(jiù)印制电路板技术在(zài)6G通信(xìn)领(lǐng)域(yù)的(de)应用与下游客户开展前期(qī)研发合作，预计研发周期(qī)较长，球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么截至本公告(gào)披露日，尚未取得实质性进(jìn)展(zhǎn)，后(hòu)续存在技术失败、商业化失(shī)败的(de)风险，近年(nián)内不(bù)会对(duì)公司业绩产(chǎn)生实质影响(xiǎng)；后续即(jí)便在技(jì)术上可行，但其(qí)应用及市场前景尚待进一步明确，且公司产品(pǐn)能否获得市(shì)场认(rèn)可仍(réng)存在较(jiào)大(dà)不确定性，未来可(kě)产生的经济效益和对公司业绩的(de)影响存(cún)在(zài)较(jiào)大(dà)不确定性。

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