关于(yú)集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用以及集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用和(hé)重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下(xià)知(zhī)识：

集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗（chip）在电子学(xué)中是一weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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