券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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