券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)丁二醇和丙二醇是不是酒精全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求丁二醇和丙二醇是不是酒精(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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