券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(j清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王ūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàn清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王g)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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