券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(l甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女iào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiā甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女ng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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