券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性，身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性，身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(l身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性，身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性ì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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