券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不一kg等于多少斤 1公斤等于2斤吗断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)一kg等于多少斤 1公斤等于2斤吗据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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