集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)和什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用(yòng)和工作(zuò)原(yuán)理等问(wèn)题，小编将为(wèi)你(nǐ)整(zhěng)理以(yǐ)下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集(jí)成电(diàn)路

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