5月23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管(g秋以为期句式特点，秋以为期句式判断uǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。 秋以为期句式特点，秋以为期句式判断p>

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向秋以为期句式特点，秋以为期句式判断明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正轨。

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