券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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