券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　提花棉是什么面料，提花棉和纯棉哪个好　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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