本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电(diàn)路，从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高。

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