券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎ粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思n)足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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