集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成(ch脱销什么意思啊，什么叫做脱销éng)电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。<脱销什么意思啊，什么叫做脱销/p>

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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