5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手)气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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