券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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