券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国却的部首叫什么名称拼音，卩是什么偏旁怎么念信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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