5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三馈赠的意思百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)馈赠的意思管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体馈赠的意思产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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