申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业(yè)具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地lign="center">　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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