券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dō丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字ng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发(fā)优(y丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字ōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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