5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qián台湾是省还是市 台湾是省会吗g)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(g台湾是省还是市 台湾是省会吗ǎn)，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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