5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体五的大写是什么设(shè)备(bèi)出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的(de)“五的大写是什么强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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