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亲家公亲家母是什么意思,梦见亲家母是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展,提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì);VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法,尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà),叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

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  分(fēn)析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

  东(dōng)方证券表示,随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及,导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán),在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé),二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上市公司(亲家公亲家母是什么意思,梦见亲家母是什么意思sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

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  在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口,建亲家公亲家母是什么意思,梦见亲家母是什么意思议关注(zhù)突破核心技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺,核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口

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