5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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