券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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