申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zh宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府ì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前(qián)的企业(yè)不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēn宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府g)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的(de)局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府(shēng)级、自主研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发(fā)费用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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