5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shò钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称u)正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已经(jīn钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称g)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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