预期收益率计算公式 预期收益率是什么

　　券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导预期收益率计算公式 预期收益率是什么热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

预期收益率计算公式 预期收益率是什么"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求！导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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