集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的。

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大利口酒是什么意思，利口酒可以直接喝吗(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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