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大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别

大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么,集(jí)成电路有什(shén)么作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少,在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰,也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了(le)很大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)电子(zi)设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù),从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的(de)应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂(大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别mǎ)好(hǎo)巧电子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百(bǎi)度百科-集成电(diàn)路

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