券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展唐山大地震和汶川大地震哪个严重，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(唐山大地震和汶川大地震哪个严重rè)器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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