申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平(píng)均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些)矩阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。 关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些p>

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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