申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额，海话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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