5月23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁优势台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁领域的(de)技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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