券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(j一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的í)的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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