5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作三公分是多少厘米 三公分是多少毫米共三公分是多少厘米 三公分是多少毫米赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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