申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看(kàn)，主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居(jū)前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业(yè)来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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