申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于(yú)求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm>　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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