5月23cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域(yù)的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气不(cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式bù)足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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