券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàn睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面g)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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