集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。国v是不是国5，国v与国vl的区别

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路国v是不是国5，国v与国vl的区别（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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