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我的贤内助是什么意思,贤内助是什么意思啊 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局,下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海,海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转型。

  今日,射(shè)频芯片厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发(fā),跌(diē)9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ),较发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件,慧智微于(yú)2018年(nián)末开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道(dào),先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资我的贤内助是什么意思,贤内助是什么意思啊本、光(guāng)速中(zhōng)国以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投等一(yī)系列外部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前(qián),大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5%以上的外部(bù)机(jī)构(gòu)股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯,上市首(shǒu)日也走出了(le)破(pò)发(fā)的行情(qíng),该公司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升,但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

  二级市(shì)场遇冷背后(hòu),是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前,正射(shè)频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据(jù)显示(shì),由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯(xīn)片巨头(tóu),近(jìn)年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注(zhù)意到,当(dāng)前(qián),射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

  引入大(dà)基金(jīn)二期等(děng)多个知名资(zī)方

  公开资料显示(shì),慧智微(wēi)成立于2011年,主营业(yè)务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设(shè)计(jì)和销售,下游(yóu)应(yīng)用领域主要(yào)包括智能手机(jī)以及物(wù)联网,客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌,闻(wén)泰科技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商(shāng),以及(jí)移远(yuǎn)通信(xìn)等无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司当前仍处于亏(kuī)损状态,净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

  对于公司(sī)亏损持(chí)续的原因,慧智(zhì)微(wēi)在招股文件中称,是由于持(chí)续(xù)进行(xíng)高额(é)研发投入(rù);下游客户集中且具有产(ch我的贤内助是什么意思,贤内助是什么意思啊ǎn)品验证周期,尚未形成(chéng)规(guī)模效(xiào)应;市场竞(jìng)争(zhēng)激烈,叠(dié)加下游(yóu)去库(kù)存周期影响,公司产品毛利空间受挤压。

  研发投入(rù)方面(miàn),近三年(nián)的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比(bǐ)例分别(bié)为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛(máo)利方面,近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50%左右(yòu)的(de)毛利率(lǜ)水平,也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在(zài)自(zì)身造(zào)血能力不足,但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下,慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信(xìn)息显示,公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道,尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年,其在一年(nián)内完成了(le)三轮融资,众多(duō)知(zhī)名资方,包括(kuò)大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这一(yī)阶段对(duì)慧(huì)智微进入了慧智微的(de)股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外(wài)部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显示,从(cóng)当前(qián)的股价情况(kuàng)看,大(dà)基金二期在投资(zī)慧智微的(de)近两年时间里,实现了近2.5倍的账面回报,而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国(guó),平均(jūn)持股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局

  慧智微(wēi)招股书显示,公司目前(qián)有超过接(jiē)近(jìn)67%的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前(qián),智能手机(jī)出(chū)货量的大幅下(xià)降,已(yǐ)经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲(chōng)击,而(ér)市场(chǎng)对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的(de)预期,也让资本市场对包括慧(huì)智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年(nián)射频前(qián)端的(de)市场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的(de)下滑,射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来,由于(yú)智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限,预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿(yì)美(měi)元。

  与慧(huì)智微有着(zhe)相(xiāng)似产(chǎn)品结构,同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯,在去年4月科创板(bǎn)上市时,也遭遇了破发(fā)的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升,但截至今日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元(yuán)/股。

  近几年,全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都(dōu)在(zài)谋求转型,拓展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例,除了原(yuán)有的射(shè)频芯片外,其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

  国(guó)内(nèi)方面,射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格局(jú),由(yóu)于入局者众(zhòng),且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低端市场,各(gè)射频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格,进一步压低了自身的利润空间。

  射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表示,国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线,而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进(jìn)入,往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

  目前,一级市场对射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下降,截(jié)至目(mù)前,今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完(wán)成(chéng)融资,而在(zài)2021年上半年,这个(gè)数据是(shì)近(jìn)50家(jiā),且投资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基(jī)金、深(shēn)创投(tóu)等知名(míng)机构。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧(huì)智微在招股书(shū)中表示,本次(cì)IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设(shè)、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州(zhōu)研发中(zhōng)心(xīn)建设(shè)以(yǐ)及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面,其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地(dì)位,增加头部(bù)客户的市场(chǎng)份(fèn)额;技(jì)术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技(jì)术迭代,优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用;产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器(qì)、多工器的产业链(liàn)布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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