集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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